Leiterplatten und elektronische Baugruppen - Herstellung und Bestückung
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Dünnlaminat-Leiterplatten
Basismaterial
FR4
Materialstärke
0,2-0,5 mm
End-Kupfer-Dicke
35-105µ
TG (°C)
135°C
Layout
Strukturbreite/ -abstand/ Restring
min. 150µ
uml. Lötstopplack-Freistellung
125µ
kleinster Lötstopplack-Steg
150µ
kleinste Bohrung (Via)
300µ
kleinster Durchmesser beim Fräsen
800µ
Durchkontaktierung, Kantenmetallisierung
> 20µ
Oberfläche
HAL bleifrei, HAL verbleit, chem. Zinn, chem.NiAu, chem. AG
Bondgold, Steckergold (min.2,5µm Ni;0,08µm Au)
Drucke
grün / schwarz / blau / rot
superweiß für LED- Anwendungen, Carbondruck
Durchsteigerfüller, abziehbare Lötabdeckmaske,
Kennzeichendruck
weiß / gelb / schwarz (weitere Farben auf Anfrage)
Qualitätskontrolle
optische Kontrolle, elektrischer Test
Daten
Gerberdaten
Daten aus Eagle, TARGET, PROTEL, Altium
Zertifikate / Normen
ISO 9001:2000
IPC