Leiterplatten und elektronische Baugruppen - Herstellung und Bestückung

 

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METALLKERNLEITERPLATTEN

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Metallkern-Leiterplatten IMS Aluminium

 

 

 

 

Basismaterial

 

FR4

 

Materialstärke

1,5-2,5 mm

 

End-Kupfer-Dicke

35µ

 

TG (°C)

135°C

 

Flexmaterial aus Polymid

 

 

 

 

Layout

Strukturbreite/ -abstand/ Restring

min. 150µ

 

uml. Lötstopplack-Freistellung

125µ

 

kleinster Lötstopplack-Steg

150µ

 

kleinste Bohrung (Via)

300µ

 

kleinster Durchmesser beim Fräsen

800µ

 

Durchkontaktierung, Kantenmetallisierung

> 20µ

 

 

 

Oberfläche

HAL bleifrei, HAL verbleit, chem. Zinn, chem.NiAu, chem. AG

 

Bondgold, Steckergold (min.2,5µm Ni;0,08µm Au)

 

 

 

Drucke

grün / schwarz / blau / rot

 

superweiß für LED- Anwendungen, Carbondruck

 

Durchsteigerfüller, abziehbare Lötabdeckmaske,

 

 

 

Kennzeichendruck

weiß / gelb / schwarz (weitere Farben auf Anfrage)

 

 

 

Qualitätskontrolle

optische Kontrolle, elektrischer Test

 

 

 

Daten

Gerberdaten

 

Daten aus Eagle, TARGET, PROTEL, Altium

 

 

 

 

Zertifikate / Normen

ISO 9001:2000

 

IPC

 


Gegen hohe Verlustleistung durch aktive Bauelemente helfen die Isolierten Metall Substrate (IMS), auch Metal Core PCB genannt. Ihre Anwendungsgebiete verdanken sie dem Einsatz unterschiedlicher Dielektrika mit entsprechenden Wärmeleitfähigkeiten und durch die Kombination von Leiterplatte und Heatsink wird sowohl eine gute, als auch konstante Wärmeleitfähigkeit garantiert. Diese Variante findet hauptsächlich ihren Einsatz bei der Verwendung von speziellen SMD-LED´s. Diese LED´s sind extrem hell und erreichen sehr hohe Temperaturen, die durch die Leiterplatte abgeführt werden müssen.