Leiterplatten und elektronische Baugruppen - Herstellung und Bestückung

 

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Standard-Leiterplatten EEL und DKL

 

 

 

 

Basismaterial

 

FR4

 

Materialstärke

0,5-3,2 mm

 

End-Kupfer-Dicke

35-105µ

 

TG (°C)

135°C

 

Flexmaterial aus Polymid

 

 

 

 

Layout

Strukturbreite/ -abstand/ Restring

min. 150µ

 

uml. Lötstopplack-Freistellung

125µ

 

kleinster Lötstopplack-Steg

150µ

 

kleinste Bohrung (Via)

300µ

 

kleinster Durchmesser beim Fräsen

800µ

 

Durchkontaktierung, Kantenmetallisierung

> 20µ

 

 

 

Oberfläche

HAL bleifrei, HAL verbleit, chem. Zinn, chem.NiAu, chem. AG

 

Bondgold, Steckergold (min.2,5µm Ni;0,08µm Au)

 

 

 

Drucke

grün / schwarz / blau / rot

 

superweiß für LED- Anwendungen, Carbondruck

 

Durchsteigerfüller, abziehbare Lötabdeckmaske,

 

 

 

Kennzeichendruck

weiß / gelb / schwarz (weitere Farben auf Anfrage)

 

 

 

Qualitätskontrolle

optische Kontrolle, elektrischer Test

 

 

 

Daten

Gerberdaten

 

Daten aus Eagle, TARGET, PROTEL, Altium

 

 

 

 

Zertifikate / Normen

ISO 9001:2000

 

IPC

 


Standard-Leiterplatten sind aus einem elektrisch isolierenden Trägermaterial gefertigt, auf welchem eine oder zwei Kupferschichten aufgebracht sind. Die verwendete Schichtstärke variiert meist zwischen 35µm und 140µm.